SLM - Selektivní laserové tavení

Měď CuCrZr

Vysokovýkonná měděná slitina s vynikající vodivostí

Zpět na materiály

Charakteristiky materiálu

Detail

65%

Pevnost

75%

Flexibilita

50%

Klíčové parametry

Pevnost v tahu

200-250 MPa

Mez kluzu

80-120 MPa

Hustota

8.94 g/cm³

Youngův modul

110-120 GPa

Tažnost

30-45 %

Vodivost

min 90 % IACS

Vhodné použití

Indukční cívky, elektrody pro bodové svařování, výměníky tepla, chladicí kanály forem, elektromagnetické stínění a vysokovýkonné konektory. Ideální pro elektrické a tepelné aplikace.

Nevhodné použití

Strukturální díly s vysokou pevností, vysokoteplotní aplikace nad 400 °C, díly vystavené oxidaci.

Vlastnosti

Vysoká vodivost Tepelně vodivý CuCrZr Precipitačně vytvrzený Chladicí kanály Elektrody

Možnosti povrchové úpravy

Tryskání Laserové značení

Máte zájem o tento materiál?

Kontaktujte nás a získejte nezávaznou cenovou nabídku pro váš projekt.

Získat nabídku Další SLM materiály